日本垄断90%，全球无一国能造，断供中国怎么办

最近，大家可能经常在网上看到这么一种说法，听着挺让人心里发慌的：说咱们国家芯片产业的命脉，好像被别人捏得死死的，特别是被日本。

有文章说，全球半导体材料里头，有九成都是日本生产的，尤其是一种叫EUV光刻胶的顶尖材料，更是百分之百都得从日本买。

这话一出来，好多人就开始担心了，万一哪天人家不高兴，不卖给我们了，那我们的手机、电脑、汽车，所有带芯片的东西是不是都得停产？

这可不是小事，毕竟现在干什么都离不开芯片。

不过，咱们遇事不能光听风就是雨，得静下心来好好琢磨琢磨，这事儿到底是不是真的那么吓人。

首先得承认，日本在半导体材料这个领域，确实是高手中的高手，这可不是一天两天炼成的，是人家几十年的技术积累。

咱们平时可能不太注意，但像信越化学、东京应化、JSR这些日本公司，在全球芯片制造的上游供应链里，那都是响当当的角色。

打个比方，造芯片就像盖房子，首先你得有块平整结实的地基，这块“地基”就是硅片。

日本的信越化学和SUMCO这两家公司，加起来就占了全世界一半以上的市场，质量也是顶级的。

然后，你得在墙上画出窗户和门的位置，这个过程叫光刻，而用来画图的“感光墨水”，就是光刻胶。

芯片越高级，对这“墨水”的要求就越高。

在目前最先进的EUV光刻技术里，日本的东京应化等几家公司，确实是市场上几乎唯一的选择，说他们垄断了一点也不为过。

除了这两样，还有用来清洗芯片的高纯度化学品，用来给芯片镀上金属线路的靶材等等，很多关键环节，日本企业都占着主导地位。

所以，那个“九成是日本产”的说法，虽然在数字上可能有点夸大，但它指出了一个事实：在半导体材料的很多关键单品上，日本确实有很强的话语权。

那么，面对这么一个强大的对手，我们是不是就真的没办法了呢？

要是这么想，那就太小看咱们中国这些年的发展和韧劲了。

任何事情都有两面性，垄断虽然能带来巨大利润，但也容易让人躺在功劳簿上睡大觉，没了创新的紧迫感。

而对于我们这些追赶者来说，外部的压力恰恰是逼着自己快跑的最好动力。

咱们就先说说那个造芯片的“地基”——硅片。

前些年，12英寸的大尺寸硅片，技术和市场都牢牢攥在日本人手里。

我们想买，不仅价格贵，还得看人家愿不愿意卖。

但现在情况不一样了，国内的沪硅产业、中环股份这些企业，硬是靠着一股不服输的劲头，把这块硬骨头给啃下来了。

现在，我们自己生产的12英寸大硅片，不光能大批量生产，质量也通过了国内主流芯片厂的检验，可以正式用在生产线上了。

更厉害的是，我们做出来的东西，成本控制得特别好，据说比当时国际市场的价格要低上不少。

这一下就把日本的巨头给弄得很难受，他们为了保住自己的市场，也不得不跟着降价。

你看，这就是市场规律，只要你能拿出有竞争力的好东西，再高的技术壁垒也能被敲开一条缝。

再来说说那个最让人头疼的光刻胶。

这东西确实是技术含量最高的材料之一，特别是前面提到的EUV光刻胶，难度极大。

我们得坦诚地承认，在最顶尖的这个点上，我们和日本还有不小的差距。

但是，造芯片并不是所有环节都需要用最先进的EUV技术。

实际上，我们现在生活里绝大部分的芯片，比如电视、空调、汽车里用的那些，都是用相对成熟的技术生产的，这些技术用到的光刻胶是ArF型和KrF型的。

在这个更广阔的战场上，我们的企业正在拼命追赶。

比如，南京的南大光电，他们研发的ArF光刻胶，已经通过了中芯国际这样的大厂的认证，这意味着我们在这个关键节点上，有了自己的供应，打破了国外百分之百的垄断。

上海新阳公司的KrF光刻胶也取得了很大的进展，开始批量供货。

虽然这些国产光刻胶在性能上可能还需要时间去一点点打磨，追赶国外的顶级产品，但它们解决了“有没有”的问题。

这就好比打仗，我们暂时还造不出最厉害的武器，但我们能自己生产足够多的常规武器，保证大部分阵地的安全，这就为我们赢得了宝贵的战略空间和时间。

一个完整的芯片产业，就像一个复杂的生态系统，光有大树还不行，还得有灌木和草地。

除了硅片和光刻胶，还有很多不起眼但必不可少的辅助材料。

比如，在芯片制造过程中，需要把硅片表面打磨得像镜子一样平，这就需要用到一种叫抛光液的东西。

咱们国内的安集科技，就在这个领域做得非常出色，产品已经卖给了国内外很多家大厂，市场占有率一直在提升。

还有像溅射靶材，简单说就是给芯片镀上金属薄膜的“原料块”，浙江的江丰电子、福建的阿石创等公司也在这个领域不断突破，开始挑战日本传统巨头的地位。

这些进步，就像一块块拼图，正在慢慢补全我们国家半导体材料产业的版图。

更有意思的是，我们不光是在别人划定的跑道上奋力追赶，还在尝试开辟新的赛道，玩“换道超车”。

大家都知道，现在的芯片基本都是用硅材料做的，但硅的潜力差不多快被挖干净了。

科学家们一直在寻找更好的替代品。

咱们中科院的科学家们就在研究石墨烯、二硫化钼这些新型的二维半导体材料，这些新材料在理论上能让芯片的性能变得更强、功耗更低。

华为也在探索碳基芯片技术。

这是什么思路呢？

就好比在燃油汽车的时代，德国和日本的发动机技术非常厉害，我们想追赶很难。

但我们另辟蹊径，大力发展电动汽车，在电池、电机、电控这些全新的领域建立优势，一下子就实现了超越。

现在全世界谁敢小看中国的电动汽车产业？

半导体领域也是一个道理，与其在你的强项上跟你硬碰硬，不如我们开辟一个全新的战场，大家从同一起跑线开始竞争。

所有这些努力的背后，有两个最强大的后盾。

一个是国家的决心和投入。

为了解决“卡脖子”问题，国家成立了集成电路产业投资基金，也就是大家常说的“大基金”，前后投入了数千亿的资金，专门支持产业链上的薄弱环节。

这种规模和力度的支持，是其他国家很难做到的。

另一个后盾，就是我们自己巨大的市场。

中国是全世界最大的电子产品生产国和消费国，每年需要消耗天量的芯片。

这种巨大的内部需求，为国产材料提供了一个绝佳的试炼场。

国内的芯片厂愿意给国产材料机会去试用、去改进，这种“市场拉动”的力量，是任何政策都无法替代的。

想一想当年的光伏产业，欧美也想用技术和贸易壁垒来限制我们，结果呢？

我们硬是靠着庞大的国内市场和全产业链的努力，把成本做到了世界最低，最终成了全球的霸主。

历史的经验告诉我们，外部的封锁和压力，往往会变成我们内部团结和技术突破的最好催化剂。

所以，所谓的“断供”危机，短期来看确实会带来阵痛，但从长远来看，它只会逼着我们把自己的本事练得更强，把自己的产业链建得更全。